ASRock H110M DGS R3.0

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Das ASRock H110M-DGS R3.0 basiert auf dem Intel-H110-Express-Chipsatz und unterstützt Intel-Prozessoren für den Sockel 1151. Es verfügt über zwei DIMM-Slots und unterstützt bis zu 32 GB DDR4-Speicher im Dual-Channel-Betrieb. Bei Einsatz der 14-nm-Skylake-Prozessoren stellt das µATX-Mainboard H110M-DGS R3.0 eine leistungsfähige Grafik mit einem DVI-D-Anschluss zur Verfügung. Zur weiteren Ausstattung des H110M-DGS R3.0 gehören ein PCIe-3.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1 Slots. Außerdem verfügt das H110M-DGS über HD-Sound, Gigabit-LAN, vier SATA3-Anschlüsse sowie zwei USB-3.0-Schnittstellen.

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Über dieses Produkt

Das ASRock H110M-DGS R3.0 basiert auf dem Intel-H110-Express-Chipsatz und unterstützt Intel-Prozessoren für den Sockel 1151. Es verfügt über zwei DIMM-Slots und unterstützt bis zu 32 GB DDR4-Speicher im Dual-Channel-Betrieb. Bei Einsatz der 14-nm-Skylake-Prozessoren stellt das µATX-Mainboard H110M-DGS R3.0 eine leistungsfähige Grafik mit einem DVI-D-Anschluss zur Verfügung. Zur weiteren Ausstattung des H110M-DGS R3.0 gehören ein PCIe-3.0-x16-Slot und zwei PCIe-3.0-x1 Slots. Außerdem verfügt das H110M-DGS über HD-Sound, Gigabit-LAN, vier SATA3-Anschlüsse sowie zwei USB-3.0-Schnittstellen.

Technische Daten

Hersteller: ASRock Europe B.V.
Gelistet seit: 04/2019
Prozessor-Marke: Intel
RAM Typ: DDR4-RAM
Anzahl PCI express x16 Steckplätze: 1
Formfaktor: M-ATX
Prozessor-Sockel: Sockel 1151

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